pcb板制作流程

电路板制造流程

一、设计阶段

电路设计是制造过程的灵魂。使用EDA工具，我们开始绘制电路原理图，确定元器件间的亲密无间连接关系。这不是简单的连线，更是对元器件位置、布线路径及层叠结构的细致规划。这是PCB布局设计的艺术，每一寸都承载着精密工程的智慧。

二、文件准备

这一阶段，我们将设计的蓝图转化为生产语言。通过专业的软件，我们导出Gerber文件，这个文件包含了电路板的每一层信息，如焊盘层、阻焊层以及丝印层等。我们也生成用于钻孔的Excellon格式文件，确保每一个孔都能精准无误。

三、物料启程

真正的制造开始于对材料的处理。我们将覆铜板切割成适合生产的尺寸，并在其上打下定位孔，确保后续工序的精准定位。为了后续的图形转移，我们制作光刻胶版。

四、内层工艺

这一阶段是真正的线路图形形成过程。通过曝光和显影技术，我们将设计好的线路图形转移到覆铜板上。随后，通过化学蚀刻的方式去除多余铜箔，形成我们所需要的内层线路。为了确保质量，我们运用自动光学检测设备进行内层检测，确保每一条线路都畅通无阻。

五、压合与穿洞之旅

压合前的棕化处理增强了材料的结合力。随后，我们将内层芯板与半固化片、铜箔在高温高压下完美结合，形成多层板。而钻孔环节则是为电路板的连通性打开通道，无论是通孔、盲孔还是埋孔，每一个孔都承载着重要的功能。

六、外层华丽转身

在外层处理中，我们首先进行沉铜和电镀，确保孔壁有铜的存在并进行加厚处理。随后，重复曝光、显影和蚀刻的流程，完成外层线路的华丽转身。每一道工序都精益求精，确保线路的质量和精度。

七、表面处理与最终形态

阻焊和丝印为电路板穿上了保护衣，同时赋予其标识和指引。镀金或镀锡处理增强了焊盘或金手指的可焊性和耐磨性。当一切准备就绪，我们将电路板切割成最终需要的形状。飞针测试或AOI检测确保了电路板的电气性能完美无缺。外观终检为整个制造流程画上完美的句号。

还有一些特殊工艺如盘中孔处理和钢网制作等，这些工艺根据具体的设计要求进行调整和优化，确保电路板在电气性能的同时实现高精度、高可靠性的生产目标。整个流程是技术与艺术的完美结合，每一个细节都凝聚着工程师的心血和智慧。